NO |
기술개발장치 |
적용 |
비고 |
| 1 |
장치 자동화 |
수동 및 반자동 표면처리장치 |
이송 Carrier and Program 구축
자동화 구축 사업 |
| 2 |
Pilot-System |
- 기업부설연구소
- 전문 적성화 대학(표면처리과)
- 지자체 개발 연구센터
- 기타 연구개발센터
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- 전해 Ni-Au 도금장치
- 무전해 Ni-Au-Pd 도금장치
- Wire 릴도금장치(Sn-Pd 외) 전해, 무전해
- Anodizing Process
- 초극막 전해 Coating System
- 귀금속 Barrel 도금조(Rack Barrel 공용)
- Ni 외 소품 양산 단동식 Barrel(ø300×400L)
- 기타 표면처리 Pilot System 일절 |
| 3 |
Jig 개발 |
- 도금용 DC 접점 Jig 개발
- 경질 Cr 도금용 Anode 개발
- Pilot Led, 반도체 Jig 개발
- 수직 연속 도금용 Hanger 류 개발 |
- 설계 용역 및 Sample 제작
- 기존 장치 개선, 개발 적용
- 통전 V-Jig 및 수급 장치 류
- 기타 모든 Jig류 설계 및 제작 |
| 4 |
부대장치 공급 |
- 도금 정류기(DC)
- 소형 바렐(PP)
- E-Duct Nozzle(1/4”, 1/8”)
- 도금용 Filter |
- 신형 정류기 / 중고 정류기(Japan, Korea)
- Filter / Pump(다품종 보유)
- 히터(T/F, Ti) 센서 류(Pt 100Ω)
- 기타 관련 부품 류 |
